蚀刻机生产过程中基本程之一，简易的讲便是底材合金被抗蚀层遮盖，沒有被抗蚀层防护的合金与蚀刻加工剂产生反映，进而被咬蚀掉，产生图形设计的全过程。自然，蚀刻加工基本原理用两三句就可以毫不费力地叙述，但事实上蚀刻加工技术性的完成或是颇具备趣味性，---是在生产制造细微规格时，不大的宽尺寸公差规定，不允许蚀刻加工全过程存有一切错漏，因而蚀刻加工結果要恰如其分，不可以变大，也不可以过蚀。进一步表述蚀刻加工的全过程，蚀刻加工生产商更乐意应用程度的蚀刻加工线开展生产制造，以完成多方面上的制造自动化技术，使产品成本减少，可是水准蚀刻加工也不是十全十美，没法解决的“蓄水池效用”使板的上表层和下表层形成差异的蚀刻加工实际效果，板外的蚀刻加工速度比板中心的蚀刻加工速度快，有时，这类状况会使表面上的蚀刻加工結果造成非常大的差别。换句---，“蓄水池效用”会使板旁边过蚀比板中心的路线过蚀大，乃至用心做好的调整 ，来赔偿不一样的蚀刻加工速度也会产生不成功，由于要得到极细的设备务必十分细致的---蚀刻加工尺寸公差。

很多的涉及到蚀刻品质层面的难题都集中化在蚀刻机上表面上被蚀刻的一部分。掌握这一点是十分关键的。这种难题来源于pcb电路板的上表面蚀刻剂所造成的胶状物结块物的危害。胶状物结块物堆积在铜表层上，一方面危害了喷涌力，另一方面阻挡了新鮮蚀刻液的填补，导致了蚀刻速率的减少。恰好是因为胶状物结块物的产生和堆积促使木板的上下边图型的蚀刻水平不一样。这也促使在蚀刻机中木板---到的一部分非常容易蚀刻的完全或非常容易导致过浸蚀，由于那时候堆积并未产生，蚀刻速率较快。相反，木板后进到的一部分进到时堆积已产生，并缓减其蚀刻速率。

蚀刻机维护保养的首要条件便是要---喷嘴的清理，无堵塞物进而喷涌顺畅。堵塞物或结渣会在喷涌工作压力功效下冲击性版块。倘若喷嘴不干净的，那麼会导致蚀刻不匀称而使一整块pcb损毁。

---地，蚀刻机的维护保养便是拆换损坏件和损坏件，包含拆换喷嘴，喷嘴一样存有损坏的难题。此外，重要的难题是维持蚀刻机不会有结渣，在很多状况下都是会发生结渣堆积.结渣堆积太多，乃至会对蚀刻液的化学反应平衡造成危害。一样,假如蚀刻液发生过多的有机化学不平衡，结渣便会比较---。结渣堆积的难题如何注重都但是分。一旦蚀刻液突然冒出很多结渣的状况，一般 是一个数据信号，即水溶液的均衡发生难题。这就应当用极强的---作适度地清理或对水溶液开展加补。残膜还可以造成结渣物，少量的残膜溶解蚀刻液中，随后产生铜盐沉积。残膜所产生的结渣表明前道去膜工艺流程不完全。去膜欠佳通常是边沿膜与过电镀工艺一同导致的結果。