在整个半导体产业链中，投入资金的就属晶圆代工部份。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体产业链中技术复杂，钢板蚀刻机技术，且资金投入的领域。 以处理器为例，金属蚀刻机技术，其所需处理步骤可达数百道，且各类加工机台---又昂贵，电力牌蚀刻机技术，---数千万美元起跳。而一个成熟的晶圆代工厂其设备投入占总设备比重在70%～80%之间。 氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作为半导体原材料的重要因素之一就是硅容易生长出二氧化硅膜层，这样在半导体上结合一层绝缘材料，就可用做掺杂阻挡层、表面绝缘层，及元件中的绝缘部分。
金属标牌蚀刻的三种加工工艺：
一、贴不干胶做图像转移：
步骤：基板清洁***贴不干胶***剥离字或纹路***进标牌腐蚀机蚀刻***喷漆***撕不干胶***
二、感光做图像转移：
步骤：基板清洁***喷涂***烘烤***---***显影***蚀刻***退膜***填漆
三、丝印图像转移：
步骤：基板清洁***网版丝印***蚀刻***退膜***填漆
金属腐蚀前处理工艺主要有：感光蚀刻、丝网印刷、贴不干胶，每种工艺都有自己的优点和缺点，蚀刻加工厂家可根据自己产品的实际要求，选择相对应的工艺
离子植入：其是用来控制半导体中杂的关键程序，贵阳蚀刻机技术，对半导体表面附近区域进行掺杂技术。优点在于杂的控制，杂质分布的再重整，及低温下操作。 离子植入机主要的供厂商为amat，部份只有中电科电子装备公司能供应。市场预计今明两年离子植入机需求可达5亿美元与7亿美元。 沉积：pvd沉积为一种物理制程，此技术一般使用等惰性气体，藉由在高真空---离子以加速撞击溅镀靶材后，将靶材原子一个个溅击出来，使被溅击出来的材质沉积在晶圆表面。 薄膜沉积设备主要的供应商包含应用材料、vaportech、lamresearch、asm、tokki等。而相关设备制造厂有北方华创、沈阳拓荆等。北方华创是薄膜沉积设备，目前技术已达到14nm。市场预计今明两年薄膜沉积设备需求可达15亿美元与20亿美元。 测试：在晶圆完成制造之前，会有一道晶圆中测工序。在测试过程中，会检测每一个芯片的电路功能。
钢板蚀刻机技术-贵阳蚀刻机技术-蓝光同茂由济南蓝光同茂科技有限公司提供。济南蓝光同茂科技有限公司为客户提供“金属标牌机,标牌设备,雕刻机,腐蚀机,蚀刻机,转印机,”等业务，公司拥有“创刻”等品牌，---于机械及工业制品项目合作等行业。，在济南市济微路中段的名声---。欢迎来电垂询，联系人：陈经理。
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